導熱灌封硅膠

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型號/規格：QSIL553

QSIL553AB雙組份美國進口電子灌封膠（可替代道康寧的灌封膠）

主要應用：電子產品的灌封和密封

品牌/商標：QSI（昆騰）

QSI（昆騰）集團是全球頂尖的專業灌封/密封硅膠制造企業，總部位于美國弗吉尼亞州的里士滿，工廠均通過ISO9001：2000認證，生產的產品主要包括：有機硅灌封、密封膠，導熱硅膠，LED有機硅產品，高折射率硅膠，有機硅凝膠，有機硅涂層及涂覆材料，有機硅模型材料等。
美國QSI（昆騰）集團生產的的灌封、密封、涂覆硅膠產品主要應用于：各種電源、線路板、變壓器、LED照明產品、傳感器、儀器儀表、控制器、汽車電器、各種模組等需要灌封密封保護的部件中，起保護，絕緣，導熱等作用。 

產品特點

概    述：QSIL553是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。它由A,B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成灰色的柔性彈性體。QSIL553是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。   

導熱性能：QSIL553熱傳導系數為0.68W/m K，屬于高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。

溫度范圍：-50℃---＋260℃

固化時間：150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時

固化表面：無論室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性：它具有極好的可修復性，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認證。

混合說明：

1.混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。

2.計量部分是一樣的，不管重量和體積都為A和B兩部分。

3.徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。

4.灌入元件或模型之中。

抑    制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。

儲存和裝運：在室溫下可儲存1年，無裝運限制。

包    裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套,現有PT-A/B各22.73公斤包裝。